Se anunció la formación del consorcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), cuyo objetivo es desarrollar especificaciones abiertas y formar un ecosistema para la tecnología de chiplet.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE, Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft y Taiwán Semiconductor Manufacturing Company se unieron a la iniciativa de tecnología de chiplets.
UCIe 1.0
Especificación abierta que estandariza métodos para conectar circuitos integrados sobre una base común, una pila de protocolos, un modelo de software y un proceso de prueba. Cuenta con soporte para PCIe y CXL (Compute Express Link).
Los chiplets permiten crear circuitos integrados híbridos combinados (módulos de varios chips) formados por bloques de semiconductores independientes que no están vinculados a un fabricante e interactúan entre sí mediante una interfaz UCIe estándar de alta velocidad.
Mark Papermaster, vicepresidente ejecutivo y director técnico de AMD, dijo:
«El estándar UCIe será un factor clave para estimular la innovación de los sistemas al apoyarse en motores de cálculo y aceleradores heterogéneos que permitirán obtener las mejores soluciones optimizadas en términos de rendimiento, coste y eficiencia energética. »
