Anunciouse a formación do consorcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), cuxo obxectivo é desenvolver especificacións abertas e formar un ecosistema para a tecnoloxía de chiplet.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE, Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company uníronse á iniciativa de tecnoloxía de chiplets.
UCIe 1.0
Especificación aberta que estandariza métodos para conectar circuítos integrados sobre unha base común, unha pila de protocolos, un modelo de software e un proceso de proba. Conta con soporte para PCIe e CXL (Compute Express Link).
Os chiplets permiten crear circuítos integrados híbridos combinados (módulos de varios chips) formados por bloques de semiconductores independentes que non están vinculados a un fabricante e interactúan entre si mediante unha interface UCIe estándar de alta velocidade.
Mark Papermaster, vicepresidente executivo e director técnico de AMD, dixo:
“O estándar UCIe será un factor crave para estimular a innovación dos sistemas ao apoiarse en motores de cálculo e aceleradores heteroxéneos que permitirán obter as mellores solucións optimizadas en termos de rendemento, custo e eficiencia enerxética. »
